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萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、信息可視化的新時(shí)代賦予了LED顯示屏全新的定義，迎來(lái)了超高清、完美畫(huà)質(zhì)結(jié)合個(gè)性化、多場(chǎng)景、沉浸式體驗(yàn)的LED顯示新“視”界。

Mini/Micro市場(chǎng)空間進(jìn)一步打開(kāi)，COB滲透率提升

近幾年來(lái)，隨著技術(shù)的革新，LED顯示產(chǎn)品的性能、成本效益等方面均有了明顯的提升，一方面，LED顯示屏逐步替代了DLP背投、LCD拼墻、投影機(jī)等傳統(tǒng)顯示方案，在顯示行業(yè)的占比快速提升；另一方面，小間距、超小間距技術(shù)及以Mini/Micro LED產(chǎn)品形態(tài)呈現(xiàn)的新生態(tài)悄然崛起，為L(zhǎng)ED顯示屏創(chuàng)造了更多的應(yīng)用可能性。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)至70億美金左右。其中，LED小間距顯示屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá)42.32億美金，同比增長(zhǎng)12%，占LED顯示屏市場(chǎng)總規(guī)模的比重超6成。從應(yīng)用來(lái)看，LED會(huì)議一體機(jī)、xR虛擬拍攝等呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，以xR虛擬拍攝為例，2020至2023年，虛擬拍攝LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)估可達(dá)73%。
技術(shù)迭代之外，消費(fèi)升級(jí)也成為了新興應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的催化劑。誠(chéng)然，會(huì)議一體機(jī)、家庭影院、xR虛擬拍攝、戶外裸眼3D等應(yīng)用市場(chǎng)已被視為當(dāng)下及未來(lái)LED顯示屏市場(chǎng)的增長(zhǎng)源動(dòng)力，這也意味著符合新興應(yīng)用場(chǎng)景更高性能要求的Mini/Micro LED將進(jìn)一步打開(kāi)應(yīng)用空間，帶動(dòng)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，在小間距、Mini LED顯示屏等產(chǎn)品的推動(dòng)下，2026年LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模有望成長(zhǎng)至130億美金。
在此背景下，LED顯示屏封裝技術(shù)呈現(xiàn)出百花齊放的景象，并且，針對(duì)不同間距和不同工藝的需求，SMD、IMD、COB、MiP等將在很長(zhǎng)一段時(shí)間以共存的模式存在。但隨著間距、芯片尺寸的微縮化，COB及MiP等集成度更高、降本路徑更清晰的方案逐漸被寄予厚望。
其中，COB目前具備成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，且成本已有下探的跡象，在Mini/Micro LED顯示市場(chǎng)的滲透率進(jìn)一步提升。從市場(chǎng)反饋來(lái)看，LED封裝模組廠鴻利智匯近日透露，COB顯示產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓效果明顯，出貨量正逐月遞增。LED顯示屏品牌廠洲明科技在年報(bào)中則提到，近兩年來(lái)，隨著Mini LED上游供應(yīng)鏈不斷成熟，原材料價(jià)格逐步下降，公司UMiniCOB產(chǎn)品成本持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著，在規(guī)模效應(yīng)下，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化。

市場(chǎng)格局重塑，綜合實(shí)力的較量拉開(kāi)帷幕

隨著COB封裝技術(shù)的成熟以及應(yīng)用前景的明朗化，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈之間的角逐也趨于激烈。從玩家來(lái)看，不止封裝企業(yè)，LED顯示屏廠商近年來(lái)也開(kāi)始加入COB布局陣營(yíng)，自建COB封裝產(chǎn)線。從產(chǎn)能規(guī)模來(lái)看，包含封裝模組、LED顯示屏在內(nèi)的一線廠商正在大力擴(kuò)充COB產(chǎn)能，目的是在未來(lái)能以相對(duì)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)搶占更高的市場(chǎng)份額。也因此，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的商業(yè)模式都在一定程度上發(fā)生了改變。
與此同時(shí)，在Mini/Micro LED的生態(tài)鏈中，技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)門(mén)檻都有了量和質(zhì)的提升，尤其是在終極顯示Micro LED階段，更多的工藝需要在芯片環(huán)節(jié)上完成，封裝工藝也已達(dá)到半導(dǎo)體級(jí)別，而COB在墨色和顯示一致性、返修、良率及成本控制上的難度也隨之提升，這些均對(duì)廠商的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力與成本管控能力提出了更高的要求，也意味著產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作至關(guān)重要
為此，過(guò)去幾年來(lái)，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了密集的整合期，或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、或橫向并購(gòu)、或縱向延伸，廠商以多種形式強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)力，重塑著LED顯示市場(chǎng)格局，廠商之間綜合實(shí)力的較量也由此拉開(kāi)帷幕。隨著行業(yè)集中度的提升，大者恒大強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面將再現(xiàn)。例如，在LED顯示屏環(huán)節(jié)，洲明科技正在通過(guò)縱向延伸結(jié)合內(nèi)功修煉，擴(kuò)大規(guī)模和影響力。