7.98億定增獲批，直寫光刻設備龍頭芯碁微裝加速產業化
作者：山東LED顯示屏廠家 發布時間：2023-03-30 22:49 瀏覽次數 :
3月22日，芯碁微裝發布公告，公司收到中國證監會出具的批復，同意公司向特定對象發行股票的注冊申請。
據悉，芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節，是國內微納直寫光刻設備龍頭公司。
根據芯碁微裝發布的招股書注冊稿，公司本次向特定投資者發行A股股票募集資金總額不超過79,768.57萬元，主要用于以下項目：
7.98億定增獲批，直寫光刻設備龍頭芯碁微裝加速產業化
其中，“直寫光刻設備產業應用深化拓展項目”擬建設現代化的直寫光刻設備生產基地，深化拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊層、引線框架以及新能源光伏等領域內的應用，擴產現有NEX系列產品的同時，不斷開發新產品并推動產業化落地。預計達產后將形成年產210（臺/套）直寫光刻設備產品的生產規模。
“IC載板、類載板直寫光刻設備產業化項目”擬建設現代化的IC載板、類載板直寫光刻設備生產基地，瞄準快速增長的IC載板和類載板市場需求，把握國產替代市場機遇，推動公司直寫光刻設備產品體系的高端化升級，提升直寫光刻設備產品利潤水平。預計達產后將形成年產量70（臺/套）直寫光刻設備產品的生產規模。
“關鍵子系統、核心零部件自主研發項目”擬對高精度運動平臺開發項目、先進激光光源、高精度動態環控系統、超大幅面高解析度曝光引擎、半導體設備前端系統模組（EFEM）、高穩定性全自動化線配套、基于深度學習算法的智能化直寫光刻系統等領域進行深度研發，助力實現公司關鍵子系統、核心零部件自主可控。
芯碁微裝指出，通過本次募投項目的實施，首先，將進一步深化公司直寫光刻設備在PCB阻焊領域的產業化應用，同時有效實現向新型顯示、引線框架以及新能源光伏領域的應用拓展，把握上述新興市場機遇，占據市場主動；其次，順應IC載板和類載板良好的市場發展前景，把握我國高端裝備國產化替代機遇；最后，實現關鍵子系統和核心零部件自主可控，增強供應鏈穩定性與直寫光刻設備產品制造的全流程核心技術自主可控能力。
其中，在新型顯示領域，芯碁微裝介紹，Mini/Micro LED顯示面板器件數量繁多且線間距密集，要求阻焊層曝光精度較高（50-60μm），同時需匹配高反射率的阻焊油墨使用。目前，除直寫光刻技術外，業內也采用底片曝光的傳統曝光技術。但是，隨著Mini/Micro LED領域面板尺寸的不斷增大、顯示效果要求不斷提升、器件的數量不斷增多，傳統的曝光技術無法滿足阻焊層曝光精度需求，為直寫光刻技術的應用滲透提供了市場機遇。
目前，芯碁微裝在新型顯示領域開發了NEX系列產品，可實現阻焊線/開窗40μm/60μm的曝光精度要求，能夠適用于Mini/Micro LED顯示面板阻焊白色和黑色油墨的使用，充分滿足該領域內的開窗一致性（高達±5μm）、對位精度（±8μm）等技術要求，同時滿足整板面對顏色的一致性高要求。
