TrendForce集邦咨詢指出，蘋果將導(dǎo)入Micro LED技術(shù)于消費性電子產(chǎn)品之中，預(yù)計2024年將首先搭載于Apple Watch。受惠于蘋果的率先應(yīng)用，2026～2030年Micro LED技術(shù)應(yīng)用范圍有機會擴大至AR眼鏡、手機、車用顯示等裝置。
市場的明朗使得Micro LED設(shè)備熱度飆升，多家設(shè)備企業(yè)在近日頻繁傳來好消息。
2月21日，德龍激光發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表時表示，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro LED產(chǎn)業(yè)化過程中長期待解決的關(guān)鍵技術(shù)，公司在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域有充足的技術(shù)儲備，也率先開發(fā)了相應(yīng)產(chǎn)品。目前公司Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶首臺訂單，即將交付。
據(jù)悉，德龍激光Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備光源選型使用準(zhǔn)分子激光器，其特點是對轉(zhuǎn)移材料的適應(yīng)性強、轉(zhuǎn)移良率高、穩(wěn)定性和一致性好。同時，德龍激光的Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，關(guān)鍵核心工藝為自主開發(fā)，可定制化設(shè)計程度高，設(shè)備指標(biāo)優(yōu)異，整機可實現(xiàn)全自動運行。
除此之外，德龍激光已面向Micro LED推出系列全新解決方案，包括： Micro LED 激光剝離設(shè)備（可整面剝離/選擇性剝離）、Micro LED 激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備（可通過直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上）、Micro LED 激光修復(fù)設(shè)備。
值得一提的是，除了德龍激光外，大族激光、先導(dǎo)智能和海目星激光等國產(chǎn)企業(yè)自主研發(fā)的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備也已順利出貨。
1月26日，愛思強發(fā)布新聞稿，宣布向市場推出首款全自動AsP平臺——G10-AsP，以滿足Micro LED和激光設(shè)備領(lǐng)域不斷增長的需求。據(jù)悉，G10-AsP可實現(xiàn)穩(wěn)健的大批量生產(chǎn)，滿足非常高且復(fù)雜的要求。
愛思強首席執(zhí)行官兼總裁Felix Grawert博士表示：“Micro LED將徹底改變顯示器世界，因為它們具有更好的耐用性、更長的使用壽命、更好的圖像質(zhì)量和極低的能耗。然而，這項創(chuàng)新技術(shù)對生產(chǎn)過程提出了挑戰(zhàn)，因為它需要最低的缺陷水平和最高的均勻率。我們?nèi)碌腉10-AsP提供了業(yè)界首個全自動流程，為所有這一切提供了答案。新系統(tǒng)實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最高的吞吐量，具有前所未有的均勻性和缺陷水平。”
實際應(yīng)用方面，日前，愛思強與艾邁斯歐司朗聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認(rèn)證，可用于滿足Micro LED應(yīng)用需求。
2月3日消息，美國半導(dǎo)體電鍍及表面處理設(shè)備供應(yīng)商ClassOne Technology宣布，收到一家知名Micro LED制造商的后續(xù)訂單。
ClassOne并未透露客戶名稱，僅表示該企業(yè)在全球均擁有制造基地，本次訂單ClassOne將為其提供單晶源電鍍系統(tǒng)Solstice®S8。據(jù)悉，這些新系統(tǒng)將安裝在客戶位于亞洲的新制造基地，用于Micro LED的大批量生產(chǎn)。
據(jù)ClassOne介紹，Solstice®S8系統(tǒng)采用了其專有的GoldPro電鍍反應(yīng)器，能夠提高生產(chǎn)效率與速度并降低設(shè)備成本。另外，Solstice®S8系統(tǒng)利用ClassOne獨特的流體運動曲線技術(shù)，可提供高電鍍率和領(lǐng)先的電鍍特征均勻性。ClassOne預(yù)計，Solstice®S8系統(tǒng)將在今年第二季度開始發(fā)貨安裝。
2022年6月，精測電子向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債事項獲得受理；2023年2月7日，證監(jiān)會出具《關(guān)于同意武漢精測電子集團股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券注冊的批復(fù)》，同意精測電子向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的注冊申請。
據(jù)悉，精測電子本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣12.76億元，所募資金擬用于高端顯示用電子檢測系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、精測新能源智能裝備生產(chǎn)項目以及補充流動資金。
其中，“高端顯示用電子檢測系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”主要集中于中大尺寸OLED和Mini/Micro LED領(lǐng)域，通過緊跟平板顯示技術(shù)發(fā)展趨勢，建設(shè)新型顯示生產(chǎn)研發(fā)基地，進(jìn)一步提升公司在該領(lǐng)域關(guān)鍵檢測產(chǎn)品的技術(shù)和生產(chǎn)能力。
