11.49億投向顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，匯成股份募資申請(qǐng)已過(guò)會(huì)
作者：山東LED顯示屏廠(chǎng)家 發(fā)布時(shí)間：2024-01-29 13:19 瀏覽次數(shù) :
1月22日，上交所上市審核委員會(huì)召開(kāi)2024年第4次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，對(duì)匯成股份向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請(qǐng)進(jìn)行了審議。
根據(jù)會(huì)議審議結(jié)果，匯成股份本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請(qǐng)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，而匯成股份尚需獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)作出同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。
據(jù)悉，匯成股份是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測(cè)試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。
公司的封裝測(cè)試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類(lèi)主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測(cè)試的芯片是日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類(lèi)終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫(huà)面顯示的核心部件。
目前，匯成股份已具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測(cè)試能力，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域，其所服務(wù)的客戶(hù)包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、集創(chuàng)北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光電、矽創(chuàng)電子等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測(cè)芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠(chǎng)商的面板。
其中，“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目”主要開(kāi)展新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試生產(chǎn)。
匯成股份指出，OLED具有能耗低、發(fā)光率好、亮度高和輕薄等優(yōu)點(diǎn)，在終端設(shè)備中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的產(chǎn)能規(guī)模快速擴(kuò)大；同時(shí)，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的興起，座艙系統(tǒng)對(duì)顯示面板的需求快速增加，有望拉動(dòng)顯示面板行業(yè)的增長(zhǎng)。
本項(xiàng)目建成后，公司將擴(kuò)大OLED面板的顯示驅(qū)動(dòng)封裝測(cè)試規(guī)模，并且拓展車(chē)載顯示面板市場(chǎng)，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額。該項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)在正常年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為30,269.04萬(wàn)元（不含稅），年利潤(rùn)總額為6,021.05萬(wàn)元。
“12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目”則通過(guò)購(gòu)置先進(jìn)的設(shè)備，擴(kuò)大新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的生產(chǎn)規(guī)模。
匯成股份認(rèn)為，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品不僅僅應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、電視等電子產(chǎn)品，智能家居的興起使得智能冰箱、空調(diào)、家居中控也都采用顯示屏作為智能交互系統(tǒng)。同時(shí)，由于新能源汽車(chē)的智能駕駛、智慧座艙理念的推廣，車(chē)載用屏尺寸和數(shù)量持續(xù)上升，車(chē)載顯示市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。
而由于晶圓產(chǎn)能供給緊張，顯示驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)量不足，將持續(xù)推高銷(xiāo)售價(jià)格，因此顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模也將隨之上漲。匯成股份認(rèn)為，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)需求量持續(xù)走高的情況下，下游市場(chǎng)能夠快速消化該項(xiàng)目新增的產(chǎn)能，為該項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)提供保障。該項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)在正常年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為14,873.40萬(wàn)元（不含稅），年利潤(rùn)總額為3,996.87萬(wàn)元。
